第221章 第一台星逸手机，产出！（求月票）(2/6)
等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。
王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。
等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。
这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。
庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：
“老板，我也尽力。明年4G国际标准公布，28nm的LTE基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3G基带芯片！”
“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3G全网通基带，至于4G基带，后年再说！”
路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。
王逸都全部收购了。
一年的时间，能研发出28nm的3G基带芯片，就很好了。
一下子搞定4G基带，这不现实。
逼死庞立果，也做不到。
而且4G的普及还早，2013年12月，国内才发4G牌照。
2014年国内4G才开始启用。等到2015年，4G才逐步普及。
3G基带芯片，2013年足够用了。
等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。
何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。
说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。
2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。
像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。
星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。
按照王逸的计划，2012研发出的28nm3G基带+芯片。
2013年研发出的28nm4G基带+芯片。
就已经完成既定目标！
2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。
高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。
星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。
最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！
如今基带研发精锐也已经齐备，SOC芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。
结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。
若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！
若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……
王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：
“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！”
“王董，放心，我们一定努力！”
“不会让您失望！”
两人纷纷开口，他们压力也很大，可没有退路。
威睿和德州仪器，就是因为没有前途，才放弃研发，放弃基带业务和移动芯片业务。
他们两个也都面临着被裁，失业，成为丧家之犬。
如今好不容易有王逸重视芯片和基带业务，他们自然得把握好机会，全力以赴。
一旦王逸也放弃，那他们也会再度成为丧家之犬！
不管是为了王逸，还是为了他们自己，都不得不全力以赴。
“期待你们的好消息！”
王逸语重心长道。
随后，王逸顺路去了一趟系统开发部门。
杨彦正带着研发部，进行安卓4.0的适配分工。
今日10月19号，上午十点，谷歌联手三星，一起在港岛举办发布会，发布了安卓4.0！
杨彦全程观看，并做笔记，如今正和下属交代分工。
“安卓4.0发布了，咱们就要第一时间进行适配。并且还要适配我们星逸UI，进行深度定制，让它更符合国人的使用习惯！”
“下面各自按照分工，进行冲刺适配！”
“适配进度和BUG数量，全部纳入绩效考核。十月份，十一月份，能不能拿高绩效，高工资，就看安卓4.0的适配进展。”
见王逸来，杨彦嘱咐各自工作，他则走了出来：“老板，您来了。”
“安卓4.0，感觉怎么样？”王逸问道。
-->>